Yakeing Blog

2020

1. 台积电鸿海重申在美国投资规划如期进行 未有新变化 ( 11/9 )
2. 台积电正在美国大举招募人才 为建5nm工厂做准备 ( 11/9 )
3. 产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产 ( 11/9 )
4. 苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术 ( 11/9 )
5. 28nm工艺以上，中国大陆芯片公司能拿下的现实生意 ( 11/9 )
6. 台积电与三星的新战场：抢夺英特尔芯片订单 ( 11/8 )
7. 消息称台积电赴美建5nm厂有进展 已选定厂长及管理团队 ( 11/8 )